电子设备热管理泵的工作原理

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电子设备热管理泵的工作原理

来源: | 作者:elitrade | 发布时间: 2020-07-28 | 1307 次浏览 | 分享到:

随着微处理器的晶体管的密度和速度持续提升，使得芯片上产生的热量急剧增加，为了保证芯片工作在允许的温度，电子设备所需要疏散的热流密度同样急剧增加。传统的风冷散热器的散热能力已经达到了个人电脑和中、小型服务器的处理器散热需求的极限。为了解决这个问题，出现了很多新型的冷却方式，例如喷雾冷却、热电冷却、微射流冷却、薄膜蒸发冷却及微通道液体冷却等。微通道液体冷却是一种非常有前景的冷却方案。

用来驱动冷却剂在微通道热沉中流动的电子设备热管理泵，需要使得流体产生高流量以便能及时疏散芯片上的高热流。另外，这种泵还必须具有高压头，以便克服流体流经微通道的阻力。除此之外，这种泵还必须具有体积小、质量轻、噪声低、功耗低、成本低，以及可靠性高的特点。

传统的泵不仅仅在体积和成本上达不到要求，还有噪声高的问题。微型泵则是一种非常具有吸引力的选择。微型泵相比传统流体泵在提供相同流量的时候体积却小了一个数量级。不仅如此，微型泵还具有价格低、噪声低、可靠性高的优点。

在便携型和可靠型电子设备的发展过程中，电子元件的热管理越来越引起关注。一方面电子设备的功能越来越强大，另一方面要求其总体的质量和体积越来越小，这样的需求在近年来引起了越来越多的关注。在电子系统中可供选择的热管理的策略中，微通道中的液体冷却这种方式，具有很强的散热能力，同时又能具有较小的体积。

将微通道直接集成到芯片的背面，这种方式可以减小接触热阻和导热热阻。同时，通过液冷循环，产热元件和散热元件可以相互独立，解除了终端散热元件与环境的对流换热面积受微处理器面积的限制。驱动液体流动需要的大型泵和大功率泵限制了微通道散热在空间受限电子设备中的应用。因而，新型的电子设备热管理泵解决方案对于推进液体冷却方式在电子设备中的广泛应用是非常关键的。

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